本学科聚焦芯片“卡脖子”关键技术和前沿科技，拟培养出能够贯通计算机科学（CS）和电子工程（EE）专业知识的全栈复合型人才，包括“软硬件系统能力”和“全链条芯片设计能力”。在课程设置上强调计算机科学（CS）和电子工程（EE）等多个专业的知识交叉融合，同时加强对学生“独立解决问题的意识和能力”的培养。通过实验和实践课程帮助学生从课堂向真实项目过渡，提升学生的工程能力，以培养出不仅能进行科学研究，也能推动科研成果产业化的复合型人才。

【本科生招生专业】

集成电路设计与集成系统。

【本科生课程设置】

本科教学课程体系设置电路分析基础、信号与系统（含实验）、模拟电路基础、半导体物理、数字逻辑涉及及应用为专业基础课程；微电子器件、电子设计自动化技术、集成电路工艺、模拟集成电路原理、数字集成电路原理作为专业核心课程。微处理器系统结构与嵌入式系统设计（含实验）、通信原理、高级微电子技术作为学科拓展课程。集成电路光学材料与器件、纳米科学、现代工程设计制、高级语言程序设计、软件技术基础、计算机基础与程序实验、集成电路CAD及实验、高频电路、单片机原理与应用、ASIC导论、微电子电路设计、片上系统（SoC设计）、集成电路测试与封装、集成电路可靠性技术、集成电路可测试性设计、微电子技术学科前沿等作为专业选修课。设置电子线路技术实验、微电子基础物理实验、微电子应用实验、微电子器件实验、集成电路工艺实验、EDA实验、VLSI/SoC设计综合实验、集成电路原理实验等实验课程；设置电子设计实践、工程实践训练及研究作为本科生专业实践课程。

通过以上课程形成计算机科学（CS）和电子工程（EE）的交叉融合专业课程体系，通过各类实验和实践课程形成专业技能及工程实践应用相结合的全面培养体系，培养出能够进行芯片软硬件协同开发的全栈复合型人才。