2025年7月24日下午，深圳市终端电子制造产业协会第二届第三次理事会暨深圳理工大学战略合作签约仪式在深圳理工大学明珠校区隆重举行。

本次活动以“产教融合·协同创新”为主题，汇聚了协会理事单位、会员企业代表、学院唐志敏院长及半导体行业专家等100余人，旨在总结协会阶段性工作，深化协会、企业和高校院所的产学研合作，共同推动电子制造数字化转型升级和半导体先进封装技术与装备的国产化进程。与会代表和嘉宾在听取协会理事会阶段性成果汇报的同时，共同见证协会与高校深化合作的重要时刻。

首先，由深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇先生做欢迎致辞。他表示，协会始终以服务会员、促进产业协同创新为宗旨，通过举办行业活动推动高质量发展。未来将重点发展电子制造与先进封装技术，并加强国际合作。

面对全球产业变革，协会深化产学研合作，与深圳理工大学算力微电子学院共建半导体封装产创中心，整合资源推动技术国产化与人才培养。

深圳市终端电子制造产业协会执行会长 汪勇先生

随后，深圳市终端电子制造产业协会会长单位——中兴通讯股份有限公司制造工艺总工邱华盛先生代表协会理事会作《第二届第三次理事会工作报告》，全面总结协会阶段性成果。

中兴通讯股份有限公司制造工艺总工  邱华盛先生

之后，深圳市终端电子制造产业协会项目拓展部经理鲁玮瑛女士就“协会重点工作”进行了分享。

深圳市终端电子制造产业协会项目拓展部经理 鲁玮瑛女士

随后，唐志敏院长就《深圳理工大学办学特色与创新实践》做了主题分享，详细介绍了深圳理工大学的办学特色和发展定位，分享了算力微电子学院在集成电路与人工智能领域的人才培养模式及科研成果。学院采用“一生一芯”培养计划，结合企业需求开展联合研发，为产业输送高端技术人才。

深圳理工大学算力微电子学院院长  唐志敏教授

学院产创中心负责人葛仁北博士就《芯粒集成和半导体封装技术产业创新中心建设规划》进行专题介绍。该中心将聚焦先进封装技术研发，整合高校科研力量与协会产业资源，加速技术转化与产业化落地。

学院产创中心负责人 葛仁北博士

在全体嘉宾的见证下，受理事会委托，宁刚先生代表深圳市终端电子制造产业协会与深圳理工大学科研产业处副处长王海滨先生共同签署战略合作协议。双方将围绕半导体封装技术研发、人才培养、成果转化等领域展开深度合作，共同推动产业创新发展。

深圳理工大学算力微电子学院院长唐志敏先生、深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇先生、中兴通讯制造工艺总工邱华盛先生、广立微电子赵俊晖先生、以及参与建设产创中心实验室的中科同志、芯劢智能、晶岚微、华大九天等企业代表作为观礼嘉宾，和现场学界、业界朋友一起共同见证了这一历史时刻！

活动尾声，全体嘉宾移步曙光书院合影留念，记录这一重要时刻。随后，与会人员参观了深圳理工大学半导体产创中心，实地考察了晶岚微智能医学工程实验室、中科同志先进封装技术实验室等在建项目，深入了解芯粒集成技术的前沿应用与产业化进展。