简介：

王浩，工学博士，集成电路与计算机体系结构领域专家。主要从事芯片系统工程、高速接口与系统级验证、多物理场协同仿真及EDA方法等方向的研究与教学工作。长期在国际一流半导体企业从事高端芯片平台研发与系统验证工作，在x86/ARM 体系结构平台、高速I/O（DDR、PCIe、SATA、USB）、电源完整性、芯片后验证及系统级仿真等方面具有系统而深入的研究积累。近年来重点关注先进封装、芯粒（Chiplet）系统协同验证及多物理场EDA平台技术，推动相关技术在数据中心、人工智能与物联网芯片系统中的应用。

教育背景

清华大学 电气工程系，工学学士

美国密苏里大学（University of Missouri） 数值电磁计算、微波与天线方向，工学博士 获2002 年国际数值电磁兼容会议最佳论文奖

工作与学术经历

宁波德图科技有限公司 副总裁（兼任，负责系统与封装多物理场 EDA 平台研究与技术体系建设）

英特尔公司（Intel Corporation） 系统与软件高级工程总监

美光科技（Micron Technology） 高级工程师

科研项目（主持/ 主要负责人）

系统与封装多物理场EDA 软件平台 SonicMP 2024–2025，主持

英特尔大湾区创新中心 2021–2023，主持

FPGA 创新中心建设与平台验证 2017–2019，主持

人工智能专用处理器（NPU）KeemBay 系统研发与验证 2017–2022，主持

基于x86 架构的智能网络摄像机系统研发与验证 2017–2019，主持

教学与科研方向

计算机体系结构与芯片系统工程

高速互连与芯片系统信号/电源完整性

先进封装与Chiplet系统协同验证

多物理场EDA方法与工具

面向AI与数据中心的芯片系统验证技术

简历投递：hao.wang@suat-sz.edu.cn